一季报披露接近尾声，每轮财报季都是重塑产业景气度预期的分水岭。
本轮一季报又提升了一些行业的景气度预期，比如半导体设备一季度业绩普遍高增长：

平台类设备公司A一季度营收预计36亿-40亿，同比约69%-87%，保持了较高增速；
CMP设备龙头B受益于长江存储恢复扩产，一季度净利润1.94亿元，同比增长112%；
薄膜沉积设备龙头C一季度净利润0.54亿元，同比552%，合同负债16亿与存货27亿双双创历史新高。
此外涂胶显影设备、刻蚀设备龙头业绩均同比实现高增。
半导体设备当前景气度仍处于高位，行业角度，去年由于美国对ASML的光刻机，以及美国设备厂商出口禁令原因，国内存储和逻辑代工厂扩产受限，配套设备采购一度大幅下降。
今年根据产业调研，ASML等厂商在执行出口禁令时存在一定模糊空间，导致半导体厂商扩产再度重启，原先预计2023年晶圆厂资本开支下滑30%左右，近期产业预计实际下滑约10%左右。
由于一季度本身是下半年晶圆厂扩产设备交付的核心时点，叠加去年部分订单递延确认，所以行业一季度业绩普遍高增。
展望下半年，由于2024年晶圆扩产规模开始下滑，因此设备类厂商订单在23年下半年或环比有所下滑，但下半年国产28nm光刻机突破临近，同时近期传闻中芯国际或将拿到ASML光刻机2050i（可多重曝光实现7nm），预计6月开始交付，以上两个因素均有望推动下半年半导体设备交付高景气。