半导体设备一季度业绩普遍高增长，表明半导体设备当前景气度仍处于高位。

而材料端方面，半导体行业在经历两年的调整后，目前全球晶圆厂和存储厂的产能利用率已经降到较低水平，预计今年下半年随着宏观经济逐步回暖，晶圆厂产能利用率有望企稳回升，带动半导体材料需求。

今年3月2日，大基金二期等增资长江存储，注册资本由562.7亿元增至1052.7亿元，增幅超87%；4月20日，据报道，合肥长鑫存储计划以不少于145亿美元的估值在科创板上市；近期有传言称国内产业链将拿到ASML光刻机2050i（未经证实的传言），可多重曝光实现7nm，预计6月开始交付。
国内最大的几家晶圆厂增资推进技术革新以及产能扩张，将有力支撑后续的半导体材料需求。
虽然目前中国大陆半导体材料市场规模占比为全球第二，但在高端半导体材料方面仍然存在国产替代问题：国内12英寸大硅片国产化率不足5%，电子特气低于20%，ArF光刻胶亟待突破。
在自主可控的大背景下，半导体材料国产化势在必行，材料厂商大概率会在扩产窗口期加速产品认证和量产导入。

部分核心材料大致国产替代进度：半导体硅片方面，头部公司已实现14nm及以上逻辑与3D存储工艺硅片的全覆盖；光刻胶方面，头部公司已陆续实现KrF高端光刻胶量产；前驱体方面，头部公司已经可以导入美光、海力士、台积电、长存、长鑫等海内外存储大厂。